電鍍所使用之鍍金藥水，可用於PCB、FPCB、等等半導體相關之電子產品電鍍，相關訊息這裡不及備載，有興趣可以向本公司洽詢。
#電鍍#鍍金藥水#PCB#FPCB
https://richsou.tw66.com.tw/web/NMD?postId=910108鋅珠-Zinc shot
鋅珠:化學成份：鋅99.99%以上,硬度35-55HV用途:爆炸靈敏度低於鋁的1/10，比重是鋁珠的2.5倍，去毛邊能力更顯優異，有效縮減加工時間
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半導體、電路板所需之電鍍藥水，包含鍍金鍍銀鍍鈀以及後保護藥水
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鋅珠:化學成份：鋅99.99%以上,硬度35-55HV用途:爆炸靈敏度低於鋁的1/10，比重是鋁珠的2.5倍，去毛邊能力更顯優異，有效縮減加工時間